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宣布成功量產(chǎn)兩年后，三星的3納米芯片工藝再次受到了業(yè)界的“難產(chǎn)”質(zhì)疑。

6月25日，通訊行業(yè)知名爆料人、天風(fēng)證券分析師郭明錤在X（原推特）平臺(tái)上發(fā)布社交動(dòng)態(tài)評(píng)論，稱由于三星自研的Exynos 2500處理器3納米芯片良率低于預(yù)期無法出貨，其下一代旗艦機(jī)Galaxy S25很可能會(huì)全部轉(zhuǎn)向采用高通的3納米驍龍?zhí)幚砥? Gen4。

郭明錤還透露，在上一代Galaxy S24機(jī)型上，高通處理器芯片只占40%的份額，剩余60%均為自研。根據(jù)三星的官方產(chǎn)品介紹，Galaxy S24和Galaxy S24+采用的均為三星自研的Exynos 2400 4納米芯片，僅Galaxy S24 Ultra采用了高通驍龍8 Gen3 4納米芯片。

高通與三星在智能手機(jī)處理器上有著多年的合作關(guān)系。為扶持自家的芯片業(yè)務(wù)，三星旗艦手機(jī)多年沿用“高通+三星自研”的方案。同時(shí)，高通為了避免對于臺(tái)積電一家芯片代工商的依賴，會(huì)將部分驍龍?zhí)幚砥餍酒拇び唵谓挥扇峭瓿伞?

例如高通2021年發(fā)布的驍龍8 Gen 1處理器就是基于三星的4納米工藝制程生產(chǎn)，后因?yàn)檫@款產(chǎn)品實(shí)際使用中出現(xiàn)功耗高、發(fā)熱量大等問題，2022年發(fā)布的驍龍8 Gen 2、8Gen3在4納米芯片上沿用了“臺(tái)積電負(fù)責(zé)大部分，三星補(bǔ)充產(chǎn)能”的雙代工模式。

早在去年12月，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》就曾引用業(yè)內(nèi)人士爆料稱，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen4，取消了原計(jì)劃“臺(tái)積電主供+三星二供”的策略，改由臺(tái)積電獨(dú)家代工，主要原因就是三星3納米良率不佳。

界面新聞?dòng)浾呔痛耸孪蛉乔笞C。三星總部回應(yīng)稱3納米的良率和客戶相關(guān)信息均為敏感信息，無法透露。公司目前3納米芯片工藝在良率和性能表現(xiàn)上正不斷成熟，其中還包括了將于今年晚些推出的第二代3納米工藝。其還表示，至于有部分媒體傳播的“三星3納米良率為0”為不實(shí)信息。

良率是衡量半導(dǎo)體制造工藝水平的一個(gè)重要指標(biāo)，是指符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的芯片數(shù)量與總生產(chǎn)芯片數(shù)量的比例，直接關(guān)系到能否大規(guī)模量產(chǎn)落地。自從三星3納米芯片誕生之時(shí)起，其良率問題便一直飽受外界的各種質(zhì)疑。

2022年6月，三星官宣全球首家量產(chǎn)3納米，并計(jì)劃大舉投入來跟臺(tái)積電爭奪客戶。2022年12月臺(tái)積電宣布量產(chǎn)3納米后，就陸續(xù)有韓國媒體曝出，三星實(shí)際量產(chǎn)良率并不理想，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。

根據(jù)《金融時(shí)報(bào)》（Financial Times）在2023年12月的報(bào)道，三星生產(chǎn)3納米芯片中最基礎(chǔ)的產(chǎn)品良率當(dāng)時(shí)僅為60%，低于客戶預(yù)期，遲遲沒能拿下高通、谷歌等大客戶的訂單。

與之形成鮮明對比，臺(tái)積電雖落后三星近半年發(fā)布，但良率與規(guī)模穩(wěn)步提升。

2023年1月，臺(tái)積電前董事長劉德音在演講中宣稱其3nm良率“已與5nm良率同期相當(dāng)”，多家海外機(jī)構(gòu)分析師分析其良率可能高達(dá)80%。到2023年9月，臺(tái)積電又拿下蘋果的訂單，iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片首發(fā)臺(tái)積電3納米工藝，將智能手機(jī)正式帶入3納米時(shí)代。

今年上半年，繼蘋果之后，安卓新機(jī)陣營也開始集體轉(zhuǎn)向3納米芯片，臺(tái)積電接連拿下了聯(lián)發(fā)科、高通的大單。半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TrendForce分析師喬安告訴記者，除了蘋果外，隨著安卓陣營的其余客戶產(chǎn)品將在今年第二季度陸續(xù)發(fā)布，預(yù)計(jì)2025年將是3納米的“普及之年”，智能手機(jī)將會(huì)是最主要的應(yīng)用。

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》近期報(bào)道，隨著AI服務(wù)器、高性能計(jì)算應(yīng)用與高端智能手機(jī)轉(zhuǎn)向AI手機(jī)，對于先進(jìn)制程芯片的需求大增，蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠商已大舉包下了臺(tái)積電3納米芯片制程產(chǎn)能，客戶排隊(duì)一路排到了2026年。

同時(shí)，臺(tái)積電還定下目標(biāo)，2024年下半年要實(shí)現(xiàn)80%產(chǎn)能利用率。一家國際研究機(jī)構(gòu)的資深人士告訴記者，80%的良率是臺(tái)積電內(nèi)部量產(chǎn)芯片的一道關(guān)卡。過了這一關(guān)，大規(guī)模量產(chǎn)就已經(jīng)可以持續(xù)盈利，同時(shí)還反過來支持良率繼續(xù)爬升到90%以上。

多位行業(yè)人士告訴記者，如果以已經(jīng)取得的成績來看，臺(tái)積電目前是3納米芯片競爭中的“唯一贏家”。

三星則在正全力提升良率，追趕臺(tái)積電的腳步。今年6月，其被韓媒曝光內(nèi)部已將改善下半年量產(chǎn)的第二代3納米制程良率作為首要任務(wù)，目標(biāo)良率60%以上。

值得關(guān)注的是，除了3納米的追趕外，三星還計(jì)劃向臺(tái)積電發(fā)起更大的挑戰(zhàn)。今年年度股東大會(huì)上，三星高管定下目標(biāo)，計(jì)劃要在兩到三年內(nèi)，重新奪回全球芯片市場第一的位置。根據(jù)最新發(fā)布的全球芯片代工廠的市場份額排名顯示，臺(tái)積電占61%高居第一，三星占14%排名第二。當(dāng)下來看這一目標(biāo)，三星還需要更多成績證明自己。