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展會詳情

2024上海國際半導體產業展覽會

2024 Shanghai Semiconductor Expo

時間:2024年11月18-20日地點:上海新國際博覽中心

前言

近年來，上海半導體產業呈現出快速發展的態勢。一方面，得益于國家政策的大力支持，上海半導體產業得到了迅猛的發展。另一方面，上海在半導體產業領域具有良好的產業基礎和創新能力，吸引了眾多國內外知名半導體企業在此設立研發中心和生產基地。

目前，上海半導體產業已經形成了較為完整的產業鏈，涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試等各個環節。在芯片設計領域，上海擁有一批優秀的半導體設計企業，如華為海思、展訊通信等。在芯片制造領域，上海的中芯國際、華虹集團等企業已經具備了較高的生產能力和技術水平。在封裝測試環節，上海也形成了一批的封裝測試企業，如長電科技、通富微電等。

上海半導體產業在經歷多年的快速發展后，已經具備了較強的產業基礎和創新能力。未來，上海將繼續加大對半導體產業的投入和支持力度，推動產業實現更高水平的發展，為經濟發展和競爭力提升做出更大的貢獻。

展會介紹

2024上海國際半導體展覽會將于2024年11月18日-20日在上海新國際博覽中心舉辦，本屆展會預計展出面積30,000平方米，500余家展商，預計觀眾人數達30,000+。展會隸屬于中國電子展專題展之一，本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機！

參展范圍

半導體設計展區：

集成電路設計及芯片、晶圓制造、IC設計與產品、IC設計工具及服務、電子設計自動化；

半導體制造展區：晶圓制造、制造技術、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術；

半導體封裝檢測展區：

封裝/組裝工藝、先進封測工藝、IC測試方法與測試儀器、封裝測試服務、封裝設備、測試設備、半導體擴散設備、焊接設備、清洗設備、制冷設備、氧化設備、激光設備；

半導體材料和設備展區：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等，減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探臺及零部件等；

第三代半導體及終端應用展區：

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。

展會亮點

政府機構和行業協會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的電子產需供銷平臺；