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展會詳情

一、展會信息速覽

展會時間：2025年10月28 - 30日

展會地點：深圳國際會展中心（寶安館）

展會規模：展覽面積達40,000平米，預計吸引超390家優質展商，專業觀眾超45000人

二、展會亮點紛呈

1. 主題展區，聚焦前沿：展會精心設置多個特色主題展區。“PCB百強企業專區”匯聚行業頭部力量，展現印制電路板領域的頂尖技術與創新成果；“AI+材料&應用專區”聚焦AI與電子電路材料的融合，呈現半導體材料研發與應用的最新突破；“陶瓷基板專區”專注展示陶瓷基板在半導體封裝等領域的應用及技術趨勢；“未來工廠及智能制造展區”呈現自動化設備、工業軟件等在電子電路及半導體生產中的應用，引領未來工廠發展潮流；“可持續發展展區”關注綠色環保議題，展示環保材料與節能減排技術在產業中的應用。

2. 同期活動，高端專業：展會期間，“中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”將匯聚中日兩國行業專家，分享前沿技術與實踐經驗；“中國電子電路行業百強頒獎儀式”表彰行業卓越企業，激勵創新發展；圍繞先進封裝技術、半導體材料創新等熱點話題的專題論壇，邀請行業專家、企業代表共探產業發展方向；標桿工廠參觀活動，讓您實地感受先進生產工藝與管理模式，促進企業間的交流合作。

3. 平臺優勢，產業聯動：展會由中國電子電路行業協會主辦，依托其深厚的行業資源與強大的平臺優勢，為參展企業搭建與產業鏈上下游企業溝通合作的橋梁，促進產業協同發展，挖掘更多商業機會。

三、展品范圍廣泛

1. 印制電路板：剛性板、柔性板、剛撓結合板、高密度互連板、特種板等各類印制電路板及其制造技術、設備與材料。

2. 半導體、封裝基板及陶瓷基板：集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件等半導體產品；引線框架、封裝基板、陶瓷基板等；以及相關的制造設備、材料與技術。

3. 電子組裝：電子組裝設備、原物料，如電子制造及制造服務相關產品，包括SMT設備、焊接設備、檢測設備、電子元器件等。

4. 電子電路供應鏈：設備、原輔材料、電子化學品、封裝測試設備材料等，涵蓋從基礎材料到高端設備的全產業鏈產品。

5. 未來工廠及智能制造：智能工廠解決方案、智能制造材料、智能制造服務及創新技術、工業互聯網、工業機器人等，助力企業實現智能化轉型升級。

6. 可持續發展：環保、水處理、潔凈室技術及設備、ESG評估機構、投資機構等，推動產業綠色可持續發展。

7. 其他：媒體、行業商協會、學術研究機構、咨詢服務機構、大專院校等，為產業發展提供全方位的支持與服務。

四、參展收益豐厚

1. 品牌曝光：在行業高規格展會上展示企業實力與創新成果，提升品牌知名度與行業影響力，吸引全球目光。

2. 精準對接：與超45000名來自電子電路及半導體產業鏈上下游的專業觀眾面對面交流，精準對接潛在客戶，拓展市場渠道。